重慶LED顯示屏COB封裝流程和SMD生產(chǎn)流程相差不大，但是COB封裝在點(diǎn)膠，分離，分光和包裝上的封裝效率要高更多，和傳統(tǒng)SMD相比可以節(jié)省5%的任何和物料費(fèi)。傳統(tǒng)SMD封裝的系統(tǒng)熱阻結(jié)構(gòu)為：芯片-固晶膠-焊點(diǎn)-錫膏-銅箔-絕緣層-鋁材。COB封裝的系統(tǒng)熱阻為：芯片-固晶膠-鋁材。COB封裝的系統(tǒng)熱阻要遠(yuǎn)低于傳統(tǒng)SMD封裝的系統(tǒng)熱阻，因此COB 封裝的LED燈具使用壽命大大提高。
什么是COB封裝
Cache on Board（板上集成緩存）（Cache on board，板上集成緩存）在處理器卡上集成的緩存，通常指的是二級(jí)緩存，例：奔騰II COB：（chip On board）被邦定在印制板上，由于IC供應(yīng)商在LCD控制及相關(guān)芯片的生產(chǎn)上正在減小QFP（SMT零件的一種封裝方式）封裝的產(chǎn)量。因此，在今后的產(chǎn)品中傳統(tǒng)的SMT方式逐步被代替。
COB封裝集合了上游芯片技術(shù)，中游封裝技術(shù)及下游顯示技術(shù)，因此COB封裝需要上、中、下游企業(yè)的緊密合作才能推動(dòng)COB led顯示屏大規(guī)模應(yīng)用。
COB封裝顯示模塊示意圖
如上圖所示，為一種COB集成封裝LED顯示模塊，正面為LED燈模組構(gòu)成像素點(diǎn)，底部為IC驅(qū)動(dòng)元件，后將一個(gè)個(gè)COB顯示模塊拼接成設(shè)計(jì)大小的LED顯示屏。
COB的理論優(yōu)勢：
1、設(shè)計(jì)研發(fā)：沒有了單個(gè)燈體的直徑，理論上可以做到更加微小;
2、技術(shù)工藝：減少支架成本和簡化制造工藝，降低芯片熱阻，實(shí)現(xiàn)高密度封裝;
3、工程安裝：從應(yīng)用端看，COB LED顯示模塊可以為顯示屏應(yīng)用方的廠家提供更加簡便、快捷的安裝效率。
4、產(chǎn)品特性上：
(1)超輕?。嚎筛鶕?jù)客戶的實(shí)際需求，采用厚度從0.4-1.2mm厚度的PCB板，使重量少降低到原來傳統(tǒng)產(chǎn)品的1/3，可為客戶顯著降低結(jié)構(gòu)、運(yùn)輸和工程成本。
(2)防撞抗壓：COB產(chǎn)品是直接將LED芯片封裝在PCB板的凹形燈位內(nèi)，然后用環(huán)氧樹脂膠封裝固化，燈點(diǎn)表面凸起成球面，光滑而堅(jiān)硬，耐撞耐磨。
(3)大視角：視角大于175度，接近180度，而且具有更的光學(xué)漫散色渾光效果。
(4)散熱能力強(qiáng)：COB產(chǎn)品是把燈封裝在PCB板上，通過PCB板上的銅箔快速將燈芯的熱量傳出，而且PCB板的銅箔厚度都有嚴(yán)格的工藝要求，加上沉金工藝，幾乎不會(huì)造成嚴(yán)重的光衰減。所以很少死燈，大大延長了重慶LED顯示屏的壽命。
(5)耐磨、易清潔:表面光滑而堅(jiān)硬，耐撞耐磨;沒有面罩，有灰塵用水或布即可清潔。
(6)全天候優(yōu)良特性:采用三重防護(hù)處理，防水、潮、腐、塵、靜電、氧化、紫外效果突出;滿足全天候工作條件，零下30度到零上80度的溫差環(huán)境仍可正常使用。
當(dāng)前COB的技術(shù)難題:
1、封裝的一次通過率不高、對(duì)比度低、維護(hù)成本高等;
2、其顯色均勻性遠(yuǎn)不如采用分光分色的SMD器件貼片后的顯示屏。
3、現(xiàn)有的COB封裝，仍舊采用正裝芯片，需要固晶、焊線工藝，因此焊線環(huán)節(jié)問題較多且其工藝難度與焊盤面積成反比。
4、制造成本:由于不良率高，造成制造成本遠(yuǎn)超SMD小間距。
基于以上原因，雖然當(dāng)前COB技術(shù)在顯示領(lǐng)域取得了一定的突破，但并不意味著SMD技術(shù)的徹底退出沒落，在點(diǎn)間距1.0mm以上領(lǐng)域，SMD封裝技術(shù)憑借其成熟和穩(wěn)定的產(chǎn)品表現(xiàn)、廣泛的市場實(shí)踐和完善的安裝維護(hù)保障體系依舊是主導(dǎo)角色，也是用戶和市場適合的選型方向。
隨著COB產(chǎn)品技術(shù)的逐步完善和市場需求的進(jìn)一步演變，點(diǎn)間距0.5mm~1.0mm這個(gè)區(qū)間上，COB封裝技術(shù)的大規(guī)模應(yīng)用才會(huì)體現(xiàn)出其技術(shù)優(yōu)勢和價(jià)值，借用行業(yè)人士一句話來說:“COB封裝就是為1.0mm及以下點(diǎn)間距量身打造的”。
問：在LED的封裝技術(shù)中，請(qǐng)教Lamp led 封裝技術(shù)與COB封裝有什么區(qū)別？
兩者都是直插式式而非貼片式封裝，到底有什么區(qū)別呢？分別都應(yīng)用在了那些方面？一個(gè)適用于大功率，一個(gè)適用于小功率嗎？
答:COB技術(shù)一般是和其他電子元件同在一個(gè)基板上比較適用。
LED COB如果做成直插式封裝應(yīng)該是有些特殊功能的模塊如閃爍功能或數(shù)碼字符、控色模塊等。大、小功率都可以做COB或lamp，這方面是沒有區(qū)別的。
問：請(qǐng)問COB集成封裝做平面光源，會(huì)不會(huì)代替現(xiàn)在的貼片產(chǎn)品？
答：不會(huì)替代，兩者都是未來的發(fā)展方面，都將共存很長一段時(shí)間。
