1、發(fā)光二管的五種原材料是指晶片、支架、銀膏、金線、環(huán)氧樹脂1、晶片。
（1）晶片的構(gòu)成：由金墊，P，N，PN結(jié)，背金層構(gòu)成(雙pad晶片無背金層)。
1.2 定義晶片是由 P 層半導(dǎo)體元素，N 層半導(dǎo)體元素靠電子移動而重新排列組合成的 PN 結(jié)合體。正是這種變化使芯片處于相對穩(wěn)定的狀態(tài)。
1.3芯片發(fā)光原理：
當(dāng)正電在一定電壓下作用于晶圓時，正p區(qū)的空穴將連續(xù)地流向N區(qū)，而N區(qū)的電子將相對空穴移動到p區(qū)。當(dāng)電子和空穴相對運動時，電子空穴相互配對，激發(fā)光子并產(chǎn)生光能。
1.4芯片分類：
1.4.1通過發(fā)射的類型：
表面發(fā)光型: 光線大部分從晶片表面發(fā)出
五表面發(fā)光類型：從表面和側(cè)面發(fā)射更多的光
1.4.2根據(jù)發(fā)光顏色：
紅色、橙色、黃色、黃綠色、純綠色、標(biāo)準(zhǔn)綠色、藍綠色、藍色
2、支架：
支架的結(jié)構(gòu)：
1層是鐵
2層銅（導(dǎo)電性，熱耗散）
3層鍍鎳（抗氧化），4層鍍銀（良好的抗光澤，易于接合線）
3，銀膠（由于多種類型，根據(jù)我們的H20E情況）
也稱為白膠、乳白色、絕緣膠（烘烤溫度：100°C/1.5h）
3.1組成：
銀粉（導(dǎo)電、散熱、固定片）+環(huán)氧樹脂（固化銀粉）+稀釋劑（易混合）
3.2使用條件:
貯存條件：銀膠生產(chǎn)廠家一般在-40℃貯存銀膠，施膠單位一般在-5℃貯存銀膠。25℃/ 1年的單次劑量（干燥通風(fēng)處），混合物25℃/ 72小時（但是在由于其他因素“的溫度和濕度，通風(fēng)條件”行操作，保證了產(chǎn)品質(zhì)量一般使用4小時）的混合物
烘烤條件：150 °C/1.5H
在一個方向上攪15分鐘;在攪拌條件
4、金線（依φ1.0mil為例）
LED所用到的金線有φ1.0mil、 φ1.2mil
金線的材質(zhì)：
導(dǎo)電線材中金含量一般為99.9%
金線的用途：
通過使用高金含量、軟材料、易變形、導(dǎo)電性好、散熱性好的特點，在芯片與支架之間形成閉合電路。
5、 環(huán)氧樹脂（以EP400為例）
5.1組成：A、B兩組劑份:
膠：以環(huán)氧樹脂消泡劑抗熱稀釋劑為主。
劑B：固化劑，酸酣+ +加速器釋放劑
5.2使用條件：
混合比：A/B=100/100（重量比）
混合粘度：500-700CPS/30 °C
膠化時間：120 °C*12分鐘或110 °C*18分鐘
工作條件: 室溫25攝氏度，工作6小時。根據(jù)生產(chǎn)需要一般的生產(chǎn)線，我們將用它作為2小時的條件。
硬化條件：初期硬化110 °C—140 °C 25—40分鐘
后期硬化100 °C*6—10小時（可以視實際需要做機動性調(diào)整）
