LED顯示屏封裝集成技術(shù)有哪些？
文章來(lái)源：重慶彩光科技 閱讀次數(shù)： 發(fā)表時(shí)間：2020-03-04
目前有多種不同的先進(jìn)系統(tǒng)集成方法，主要包括：封裝上的封裝堆疊技術(shù);PCB(引線鍵合和倒裝芯片)上的芯片堆疊，具有嵌入式器件的堆疊式柔性功能層;有或無(wú)嵌入式電子器件的高級(jí)印制電路板(PCB)堆疊;晶圓級(jí)芯片集成;基于穿硅通孔(TSV)的垂直系統(tǒng)集成(VSI)。三維集成封裝的優(yōu)勢(shì)包括：采用不同的技術(shù)(如CMOS、MEMS、SiGe、GaAs等)實(shí)現(xiàn)器件集成，即“混合集成”，通常采用較短的垂直互連取代很長(zhǎng)的二維互連，從而降低了系統(tǒng)寄生效應(yīng)和功耗。因此，三維系統(tǒng)集成技術(shù)在性能、功能和形狀等方面都具有較大的優(yōu)勢(shì)。近幾年來(lái)，各重點(diǎn)大學(xué)、研發(fā)機(jī)構(gòu)都在研發(fā)不同種類的低成本的集成技術(shù)。
半導(dǎo)體照明聯(lián)合創(chuàng)新國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室針對(duì)LED系統(tǒng)集成封裝也進(jìn)行了系統(tǒng)的研究。該研究針對(duì)LED筒燈，通過(guò)開(kāi)發(fā)圓片級(jí)的封裝技術(shù)，計(jì)劃將部分驅(qū)動(dòng)元件與LED芯片集成到同一封裝內(nèi)。其中，LED與線性恒流驅(qū)動(dòng)電路所需的裸片是電路發(fā)熱的主要元件，同時(shí)體積比較小，易于集成，但由于主要發(fā)熱元件需要考慮散熱設(shè)計(jì)。其他元件體積較大，不易于集成。電感、取樣電阻與快速恢復(fù)二極管等，雖說(shuō)也有一定的熱量產(chǎn)生，但不需要特殊的散熱結(jié)構(gòu)。
基于以上考慮，我們對(duì)發(fā)光模組的組裝進(jìn)行如下設(shè)計(jì)：
1.驅(qū)動(dòng)電路裸片與LED芯片集成在封裝之內(nèi)，其余電路元件集成在PCB板上;
2.PCB電路板圍繞在集成封裝周?chē)阌谶B接;
3.PCB與集成封裝放置于熱沉之上;
該結(jié)構(gòu)的優(yōu)勢(shì)在于：體積較小;主要發(fā)熱元件通過(guò)封裝直接與熱沉接觸，易于散熱;不需要特別散熱的元件，放置在普通PCB上。相比MCPCB，節(jié)省了成本;在需要時(shí)，可將元件設(shè)計(jì)在PCB板的背面，藏在熱沉的空區(qū)域中，避免元件對(duì)出光的影響。
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